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ep专题之电气六电子基板4-(新闻)

2022年08月09日 南昌机械设备网

ep专题之电气(六)电子基板4

复合材料的介电常数可以通过式(1)计算:k=α1ε1k+(1-α1)ε2k(1)。据中国环氧树脂行业协会专家介绍,式中ε表示介电常数,1、2分别表示复合材料中的相,α1表示体积分数,k表示复合材料中各相的体积分布所决定的参数。在Si3N4/环氧树脂复合材料中,用α1表示增强材料Si3N4的体积分数,ε1、ε2分别表示Si3N4和环氧树脂的介电常数okmart.com。由于Si3N4的介电常数比基体环氧树脂高,所以随着Si3N4体积分数的增加,复合材料的介电常数增加。

4、Si3N4/环氧树脂复合材料导热性能的理论分析

根据Agari的理论模型,聚合物基复合材料的导热系数可以用下式计算:log λc=VfCflogλf+(1-Vf)log(Cpλm)(2)。据中国环氧树脂行业协会专家介绍,式中:V表示体积分数,λ表示导热系数,下标c、f、m分别表示复合材料、填充材料和基体。Cf是表征添加物在复合材料中形成导热通路难易程度因子,Cf是表征复合材料中与基体结晶状态有关的参数。图6为样品导热系数的对数值,随Si3N4含量变化曲线与Agari模型的对比。从图中可以发现样品导热系数的对数值,随Si3N4含量变化曲线与Agari模型有较好的拟合。

(四)结论

1、以Si3N4颗粒增强液态环氧树脂,采用模压法制备出具有较高热导率的复合电子基板材料,导热系数最高达到1.71W/(m?K)(体积分数为35%),为环氧树脂基体的3倍;

2、Si3N4/环氧树脂复合电子基板材料的介电常数随Si3N4体积分数的增加而增加,但在氮化硅陶瓷颗粒的体积分数达到35%时仍维持在较低的水平(7.08,1MHz);

3、运用Agari模型对Si3N4/环氧树脂复合电子基板材料的导热性能进行理论分析,据中国环氧树脂行业协会专家介绍,结果表明样品导热系数的对数值随Si3N4含量变化曲线与Agari模型有较好的拟合。

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